中京电子7月4日晚间发布重大投资公告。为进一步优化公司产品结构，促进公司PCB产业升级，公司决定投资28000万元建设印制电路板（FPCB）产业项目。 据悉，印制电路板（FPCB）是当前电子产品轻、薄、小发展趋势下应用最为广泛的线路板，具有广阔的市场前景，同时公司大部分客户提出了 FPCB（软板）需求。 据介绍，项目产品结构定位以单、双面 FPCB(即软板)为主，逐步发展到多层板，以连接器、电容屏、按键、摄像头、LCD 模组用 FPCB 等为主要产品，主要应用在笔记本电脑、平板计算机、智能型手机及消费性电子等领域。项目将实现年生产印制电路板（FPCB）36 万平米，总投资为2.8亿元，建设期为2013年7月至2014年9月。 经公司测算，2014年10月以后上述项目将正式投产运营，预计自2016年及以后将实现达产经营，年实现销售收入约39120万元，实现盈利约5400万元，将为公司盈利能力改善、资产及股东权益增加、资产负债率降低产生较大积极影响。

入库时间：2013/7/9